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Campo de Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor de las muelas abrasivas de la parte posterior del silicio

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Campo de Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor de las muelas abrasivas de la parte posterior del silicio
Datos del producto:
Lugar de origen: NC
Nombre de la marca: SIGNI
Certificación: ISO
Número de modelo: ss
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pc
Detalles de empaquetado: Caso de madera
Tiempo de entrega: 15 días
Condiciones de pago: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Contacto
Descripción detallada del producto
material: Diamante uso: Zafiro
OEM: Tamaño: Según requerido
Alta luz:

Sic Diamond Grinding Wheel

,

ZAFIRO ISO Diamond Grinding Wheel

,

Sic muela abrasiva del cbn

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Características de producto

Las muelas abrasivas para el substrato del LED se utilizan principalmente para la reducción de la parte posterior de la oblea epitaxial del zafiro, de la oblea de silicio, del arseniuro de galio y de la oblea de GaN.

Esta clase de muela abrasiva desarrollada en hacia fuera compañía puede substituir productos extranjeros. Pueden ser utilizados constantemente en el japonés, amoladoras coreanas con alto rendimiento.

Descripción de producto

Objeto procesado: oblea epitaxial del zafiro, sic oblea epitaxial del substrato, oblea epitaxial del substrato del Si.

Material del objeto: Zafiro sintético, sic, solo silicio cristalino.

Amoladoras: SHUWA, NTS, WEC, GALAXIA, SPEEDFAM.

Campo de Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor de las muelas abrasivas de la parte posterior del silicio 0

Campo de Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor de las muelas abrasivas de la parte posterior del silicio 1

Campo de Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor de las muelas abrasivas de la parte posterior del silicio 2

Contacto
SIGNI INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD

Persona de Contacto: Zhao

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